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由于印制電路板的制程復(fù)雜，工序繁瑣，導(dǎo)致其制造過(guò)程中出現(xiàn)的品質(zhì)缺陷較多，嚴(yán)重影響最終產(chǎn)品質(zhì)量。為了降低pcb不合格率，使其在pcb生產(chǎn)過(guò)程中的品質(zhì)缺陷問(wèn)題得到有效控制，佩特pcb小編現(xiàn)對(duì)pcb主要鉆孔工序中的主要品質(zhì)缺陷做簡(jiǎn)要分析，以便在實(shí)際生產(chǎn)中解決各缺陷問(wèn)題提供必要的理論依據(jù)。

1、釘頭：由于鉆孔在多層pcb板內(nèi)層導(dǎo)線(xiàn)焊盤(pán)上的銅箔向外傾斜的狀況叫釘頭。多數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)中沒(méi)有一個(gè)明確的尺寸要求，但對(duì)軍用多層印制電路板最大允許釘頭大小是銅箔厚度的50%，釘頭的存在，也就說(shuō)明了這塊多層印制電路板的鉆孔質(zhì)量大大下降，釘頭的存在也伴有環(huán)氧樹(shù)脂膩污存在。

2、樹(shù)脂膩污：鉆孔后，多層pcb板內(nèi)層導(dǎo)體銅環(huán)上有環(huán)氧樹(shù)脂涂層，使孔內(nèi)銅環(huán)不能充分暴露，這通常叫樹(shù)脂膩污，也有資料稱(chēng)之為膠渣。

由于樹(shù)脂膩污嚴(yán)重影響了孔壁金屬與內(nèi)層銅環(huán)的鏈接，所以，多層印制板不允許有樹(shù)脂膩污存在。

釘頭與樹(shù)脂膩污產(chǎn)生的原因：

由于印制板基材的導(dǎo)熱率比金屬低，鉆孔時(shí)產(chǎn)生大量的切屑熱，絕大部分熱量傳遞給鉆頭，使其達(dá)到很高的溫度，除切屑熱外，鉆頭與孔壁的鉆擦也產(chǎn)生熱量，這就加速了鉆頭的磨損，當(dāng)用磨損的鉆頭鉆孔時(shí)就容易使內(nèi)層焊盤(pán)的銅產(chǎn)生釘頭，造成孔壁的凹凸不平。更嚴(yán)重的是，由于鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量，使環(huán)氧樹(shù)脂受熱軟化，軟化的樹(shù)脂粘在鉆頭上，在鉆頭進(jìn)刀或退刀時(shí)容易使已經(jīng)暴露的銅環(huán)涂抹上一層環(huán)氧樹(shù)脂。由此可見(jiàn)，這種缺陷與使用的印制板材料玻璃化溫度、鉆頭材料與幾何尺寸、鉆孔操作工藝等有關(guān)系。

3、焊盤(pán)撕裂：所謂焊盤(pán)撕裂是指鉆孔時(shí)產(chǎn)生了多層印制板內(nèi)層焊盤(pán)撕斷或裂開(kāi)。

焊盤(pán)撕裂產(chǎn)生的原因：

在產(chǎn)生較大的釘頭同時(shí)，往往也容易產(chǎn)生這種缺陷，但主要是由于磨損鉆頭鉆孔產(chǎn)生較大的切屑力，在層壓板與銅箔之間抗剝強(qiáng)度較低的情況下，更容易產(chǎn)生內(nèi)層焊盤(pán)撕裂。

4、毛刺：鉆孔后孔周?chē)≈瓢鍍杀砻驺~箔突起叫毛刺。目前在pcb廠(chǎng)商現(xiàn)有的刷板設(shè)備可以去除大部分毛刺，但極其細(xì)小的毛刺刷板設(shè)備可能去除不徹底。并有可能使毛刺導(dǎo)向孔內(nèi)，使孔徑變小。嚴(yán)重時(shí)為了去除毛刺，造成孔周?chē)你~箔損壞，使孔壁與銅接觸不良，有時(shí)可達(dá)到一圈而斷開(kāi)。

毛刺產(chǎn)生的原因：當(dāng)鉆頭頂角磨頓時(shí)，可使印制板兩面銅箔其毛刺，如果印制板與上下兩面的墊板沒(méi)有壓緊，鉆孔后也要產(chǎn)生毛刺。毛刺倒向孔內(nèi)，影響孔金屬化可靠性。

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